****** - 个人简历(№: VR100187362)
[最后更新日期]:2023-10-17    [浏览次数]:60 次    [查询时间]:2024-5-12 0:04:44
基本信息   个人相片
姓  名: ****** 性  别:
 
民  族: 汉族 出生年月: ******
年  龄: 42岁 婚姻状况: 未婚
身  高: 173cm 体  重: 62kg
户  籍: 四川遂宁 现所在地: 四川成都
毕业学校: 成都理工大学 学  历: 本科
专业名称: 电子信息科学与技术 毕业年份: 2008年
工作年限: 四年以上 职  称: 其他
求职意向  
职位性质: 全 职
职位类别: 电子/半导体/电器/仪表类
职位名称: 技术员 ; 助理工程师 ; 工程师
工作地区: 四川 ;
待遇要求: 可面议 ; 不需要提供住房
到职时间: 三周内
技能专长  
语言能力: 英语 国家四级 ; 普通话 标准
教育培训  
教育经历:
时间 所在学校 学历
2004年9月 - 2008年7月 成都理工大学 本科
培训经历:
时间 培训机构 证书
2008年9月 - 2008年10月 ASM研发中心 ASM D/B
工作经历  
 
所在公司: 乐山菲尼克斯半导体有限公司
时间范围: 2008年1月 - 2011年6月
公司性质: 合资企业
所属行业: 其它行业
担任职位: 电子/半导体/电器/仪表类-电子设备装配调试
工作描述: 维护生产线设备,排除设备故障,对设备进行优良改进(CI)以提高设备的MTBA,软件升级,跟踪产品质量,对产品进行工艺分析以及对员工进行培训!协助工程部工程师和设备供应商对旧设备进行优化升级并对新进设备进行安装调试,参与设备PM,TPM,AM等活动。
离职原因: 个人原因
 
所在公司: 成都先进功率半导体股份有限公司
时间范围: 2011年7月 - 2012年7月
公司性质: 股份制企业
所属行业: 其它行业
担任职位: 电子/半导体/电器/仪表类-电子设备装配调试
工作描述: 完成生产线及配套设备、公用工程设备的维护和保养工作;负责解决日常的设备故障及相关问题;负责设备改造、优化,保证生产的顺畅;负责对技术员及其他相关人员的培训;负责管理各类设备资料,协助工程部工程师和设备供应商对旧设备进行优化升级并对新进设备进行安装调试,参与设备PM,TPM,AM等活动。
离职原因:
个人介绍  
自我评价: 本人性格开朗、为人诚恳、乐观向上、兴趣广泛、拥有较强的组织能力和适应能力、并具有较强的管理策划与组织管理协调能力,熟悉表面封装(SMT)半导体元器件的封装,测试以及工艺要求,掌握了电子设备的日常维护工作。在公司通过了培训并获得证书,熟悉ASM和Shinkawa等半导体封装设备,熟悉模拟电路,数字电路,高频电子技术,单片机原理,熟悉硅大规模集成电路的制造流程,在公司参加了EHS,AM,TPM,SPC等培训,并参与了公司PM,CI,AM等项目,有较丰富的生产制造企业设备维护管理及设备调试工作经验,能独立进行生产设备的调试、维修、保养等设备管理工作,能够独立完成设备问题的分析报告。
发展方向: 希望通过自己的努力,在电子行业中有所成就,成为一名高级工程师。
其他要求: 希望能在工作中提供适当培训,以提升能力。
联系方式  
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